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华虹半导体募资212亿元,成为年内A股最大IPO,今日正式上市!

2023-08-07 14:51 来源: 盖世汽车 作者: 余有言

摘要:8月7日,华虹半导体有限公司(股票简称:华虹公司,股票代码:688347.SH)正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。

8月7日,华虹半导体有限公司(股票简称:华虹公司,股票代码:688347.SH)正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。

根据发行公告,华虹公司本次发行价为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍;开盘价58.88元/股,涨超13%;截至发稿前(14:18时),华虹公司每股报53.66元,增幅3.19%,总市值达920.75亿元。

募资212亿元、年内A股最大IPO!华虹半导体今日上市

图源:华虹半导体

按照原计划,华虹公司本欲募资金额约180亿元,不过最终募资总额实现大幅超募。根据华虹公告,此次公开发行股票数量约为4.08亿股,发行后公司总股本约为17.16亿股,结合发行价52元/股,预计募集资金总额为212.03亿元。

值得注意的是,华虹半导体本次科创板上市不仅是今年以来A股最大IPO,也是科创板开板以来募资金额第三大的IPO,仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。同时,华虹半导体也正式成为“A+H”两地上市的红筹公司。

目前,华虹半导体在半导体制造领域拥有超过25年技术积累,其立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,已发展成为全球领先、特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业,拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂,涉及嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台等,产品主要用于电子消费品、通讯和智能IC卡等市场,并且在部分细分领域做到了头部位置。

据 TrendForce 数据显示,2023年第一季度,华虹半导体为中国大陆第二大、全球第六大的晶圆代工厂,市场份额为3.0%。

在本次IPO背后,华虹半导体还获得了国家大基金二期的“全力站台”。在参与华虹半导体此次上市的战略配售的30家发行机构中,大基金二期获配金额达25亿元,该金额在战略投资者中最高。其次是国新投资,获配12亿元;国企结构调整基金二期拟认购12亿元。

另招股书披露显示,华虹半导体此次募资主要用于建设12英寸晶圆产线与升级8英寸晶圆产线。其中,125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于工厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。

募资212亿元、年内A股最大IPO!华虹半导体今日上市

图源:华虹半导体招股书

据悉,该无锡项目新建生产厂房预计2023年初开工,2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备;计划2025年开始投产,产能逐年增长,预计最终达到8.3万片/月。

华虹半导体表示,在未来,公司计划对已投产8英寸生产线进行优化升级,并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能,以满足新兴应用领域的旺盛需求。

责任编辑:苏城

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