继OPPO旗下哲库之后，今年出现了第二家终止芯片业务的手机相关公司。

近日，星纪魅族称，因业务无实际产出且投资成本高，决定终止自研芯片业务，未来将更加聚焦产品创新和软件用户体验。同时，AR芯片业务部门即将进行人员调整。这家由星纪时代和魅族科技融合而来的公司刚成立半年不到，但却被“断舍离”。

而早在2022年7月5日，吉利控股的星纪时代官宣收购魅族之后，对外公开过手机业务的规划，称正在自研4nm AP芯片，规划2024年下半年流片。未来手机的价位在6000~9000元。

今年3月，星纪魅族还发布了新一代旗舰手机魅族20系列、无界生态系统Flyme10，以及将首先搭载在领克08车型上的第一代Flyme Auto智能座舱操作系统。

只是，星纪魅族这家新公司想干的事太多，包括手机、XR、操作系统、芯片、汽车、卫星通信、可穿戴智能设备、智能家居在内的诸多领域，以及推动“魅族”生态圈的大幅扩张。现在，星纪魅族终止自研芯片业务，可以说是“止损”，也可以说是明智。

01 及时止损

今年5月，OPPO旗下的芯片设计公司哲库突然宣布关闭后，OPPO前营销副总沈义人在隔天凌晨发了条微博：钱不能解决的问题，往往才是真正的“难题”。

哲库关闭的原因尚无定论，当然也有地缘层面的障碍，美国对于中国芯片产业的打压等因素，比如ARM V9架构之后的升级限制等，哲库的自研NPU（影像处理神经网络运算处理器）芯片采用了6nm制程，并非没有可能。（另外一说，是真没钱了。）

实际上，包括哲库在内，大多数中国手机品牌在自研芯片上都选择了一种渐进策略，从边缘的芯片开始，一点一点换成自研芯片，最终实现整块SoC的自研。而关闭前，哲库除了发布NPU芯片，据说自研的AP芯片也即将量产。

我们知道，5G芯片可分为三类：AP芯片（应用处理器）、基带芯片、射频芯片。AP芯片是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器；射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片则负责信号处理和协议处理。

去年，沈子瑜表示：“在7nm的芯片项目上，我们集结四百多位工程师，用30多月时间，从2018年开始干，去年10月底一次性在台积电7nm EUV极紫外光成功流片。这个AP也是很复杂的，我们把CPU做到100K，GPU做到接近一个T，然后我们也是四个A76的大核，四个A55的小核，包括支持DDR5。”

而AP，就是集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等组件的芯片，但不含Modem，就是不含基带芯片的。而OPPO自研的Soc芯片，本来准备2024年推出。不过，无论这种策略进展如何，一个是烧钱，另外，最终都会撞到芯片“霸主”高通的南墙。

但是，这次星纪魅族的AP芯片折戟，最主要的原因是什么却众说纷纭。不过一通分析下来，无非是难度太高，与主营业务相关度太低，没“钱途”。加之市场持续低迷，放弃自研芯片，优化资源配置，聚焦其他方面的创新和发展，或许是当下星纪魅族的最佳选择。

“我可以负责任地说，现在国内芯片设计企业有1/3甚至更多最终都是要破产的。”在中关村信息消费联盟理事长、通信技术专家项立刚看来，星纪魅族放弃自研芯片业务并不算意料之外。

星纪魅族成立之初，星纪魅族董事长、CEO沈子瑜表示，星纪魅族有三大核心战略，即手机/车机、XR技术及前瞻技术。其中，芯片研究院属于前瞻技术事业部，大约200名员工，分三个重要部门：SoC开发部、媒体开发部和XPU开发部，负责车载系统级芯片、手机功能性芯片和XR芯片等项目。

想法固然好，但对于一家新公司来说，步子显然跨得太大。而且，成立时间比较短，目前研究院只在XR芯片上有进展。

“冲锋号已经吹响，来自星纪魅族内部的炸弹却先爆炸了。”

就像媒体这句话说的，哲库和星纪魅族终止芯片研发，同样暴露了中国半导体产业的现实困境，技术落后、市场需求低迷、人才缺乏、资金紧张。同时，还会碰到隐藏的高压线。

02 AP芯片，很难

有媒体报道，早在今年3月，星纪魅族已经决定放弃“造芯”，但芯片研究院负责人Roca（花名卡哥）希望通过融资成立新的主体公司，不过目前来看并未成功。

事实上，芯片研发对于一家车企来说，真的算不上一门好生意，投资金额大、投资回报周期长，研发、测试、制造、流片等每个环节都需要大笔的资金投入，并且短期很难见效。

就拿人才来说，就很贵。自媒体“每人Auto”报道称，魅族芯片研究院负责人Roca来自华为海思，曾是华为海思21级（华为职级体系中为领导/专家岗，年薪约在500~650万元）的高层技术人员。而本次裁员波及的人员除了Roca，还有2位来自华为海思20级的技术专家，以及近40位985高校的硕士应届生。

此外，在美国对中国半导体产业持续打压的背景下，星纪魅族的芯片想要在本土找到一条完整的供应链也是难事，而没有完整产业链的配合，企业做不了集成，肯定缺乏稳定盈利能力。

同时芯片研发的技术门槛高，跨学科的KNOW-HOW、产品商业化难度也大。企业毕竟以盈利为目的，投入产出不成正比，自然也难以为继。

举个例子，小米万众瞩目的“澎湃S2”五次流片均告失败。有专业人士说过，采用4nm工艺制程的手机AP芯片，一次流片要4000万美元，成本极其高昂，且失败率不低。这都属于沉没成本。这也让小米自研SoC芯片暂时画上了句号。

手机业务方面，小米被迫战略性放弃SoC的研发，只能从独立芯片入手，等时机成熟后再想着进军SoC。当然，只有底层芯片掌握在自己手里，小米手机才能更进一步打出差异化的卖点，与友商拉开差距。所以，突破芯片成为这类手机厂商的痛点。

目前手机厂商用芯，大概有四种策略。一是以苹果为代表的，已经实现所有机型使用自研SoC。二是以三星为代表的，部分机型使用自研SoC，部分机型使用高通的通用芯片。三是以之前OPPO、vivo等为代表的厂商，面向特定功能自研专用芯片。四是完全使用高通或联发科芯片。

高通中国区董事长曾在接受采访时透露，过去30年高通在研发上累计投入370亿美金，每年坚持把超过20%的收入都放到研发上。而华为海思也是积累了20多年，投入研发人员5000人，之后才初见成效。没有这样的投入和成本，无疑是玩不起“造芯”的。

而说到XR技术领域，高通确实领先。去年11月，高通发布了全球首款AR芯片——骁龙AR2平台，采用4nm工艺。相较于第一代骁龙XR2平台，骁龙AR2平台整体AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，整体能够实现AR眼镜的功耗低于1W。

骁龙AR2平台采用多芯片分布式处理架构并结合定制化IP模块，包括AR处理器、AR协处理器和连接平台。骁龙XR2平台采用了4nm工艺。相较于第一代XR2平台，可以将AR眼镜中的PCB面积缩小40%。

目前，骁龙AR2平台支持和第二代骁龙8配对使用。而多家OEM厂商对采用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。

“对于XR领域，我们将会加大投资，我们认为该方向会有一个不错的未来。”高通还是有底气，“我们并不会担心短期内一些行业的波动。”而且，高通和Meta签订了长期协议，将横跨多代产品，而更新迭代XR领域的处理器、发布首款AR处理器，高通在XR领域展现了足够的信心和实力。

但是对于国内的玩家来说，这是一堵很难穿越的厚墙。虽然XR领域看着前景无限，元宇宙的未来很诱人，但是芯片的落地之路却遥遥无期。造个AP芯片都这么难，何况SoC芯片、甚至AR芯片呢？

当然，星纪魅族放弃自研芯片，对于吉利影响不大。星纪魅族对于吉利最大的价值在于魅族手机和Flyme操作系统。而自研芯片方面，吉利已有亿咖通，该公司去年12月份成功登陆美股，其研发的“龙鹰一号”车规级芯片已落地上车。

而且，据悉，吉利汽车是希望通过魅族软件方面的技术储备来弥补旗下车机系统的薄弱，同时通过合并魅族手机打通汽车、手机的产业闭环，这和蔚来造手机是同一个目的。

目前，蔚来、理想、小鹏等造车新势力，以及比亚迪、东风、长城等传统车企均加入到“造芯”的行列中，自研车规级芯片正在成为车企变革的关键。

不过，还是那句话，只有200人想玩转“造芯”，对不起，这个可能性是没有的。