近期，关于汽车芯片“过剩”的言论甚嚣尘上，汽车芯片究竟是过剩还是短缺，令人困惑。

数据显露事实！8月23日，汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（简称“AFS”）的最新数据显示，截至8月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场已累计减产约198.16万辆汽车。其中，中国汽车市场因此减产38.91万辆，约占全球总减产量的19.6%。

同日，车企的行动也表明了芯片短缺犹存的现实。大众汽车称，为了应对全球芯片短缺的问题，该公司已经由过去的供应商采购芯片改为大众汽车直接与芯片商签约采购，其中包括恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家芯片厂商。

车企行动表明焦虑

头部车企尚且有芯片焦虑，由此如何解决成为了行业共同的课题。

“全球市场容量不足，我们必须采取行动。”大众汽车乘用车品牌的采购负责人迪尔克・格罗塞-洛海德表示。大众公司直接与芯片厂商签订供应协议，以确保对其战略至关重要的芯片供应安全。早在去年7月，大众汽车还与意法半导体合作共同开发一种新型汽车芯片，这是大众汽车与二级和三级芯片供应商第一次建立直接关系。

事实上，随着电动汽车的生产和对日益复杂的软件的需求，汽车行业对芯片的需求急剧增加，而芯片工厂的建设由于复杂性而滞后于供应。德国政府也一直在用数十亿欧元（1欧元约合人民币7.91元）的补贴吸引世界芯片制造巨头。今年，英特尔和台积电都宣布计划在德国建厂。

无独有偶，今年7月，全球第四大车企、欧洲汽车生产商Stellantis也宣布，随着汽车行业对芯片的需求加速，该公司已与多家芯片制造商签署了价值100亿欧元的合同，以保证电动汽车及其车载高性能计算功能所需关键芯片的供应，合同将持续到2030年。Stellantis表示，该公司还在与芯片制造商英飞凌、恩智浦、安森美和高通合作，进一步改进其汽车平台和技术。除了购买芯片，Stellantis还将与aiMotive和SiliconAuto合作生产自己的汽车芯片。“我们的汽车中有数百种完全不同的半导体，因此建立了一个全面的生态系统，以降低芯片短缺可能导致的生产线停工的风险。”Stellantis首席采购和供应链官员Maxime Picat表示，关键的车辆功能直接依赖于单个器件的创新和性能。碳化硅MOSFET扩大了我们电动汽车的续航里程，而领先的SoC的计算性能对客户体验和安全至关重要。

Stellantis芯片采购主管Joachim Kahmann近日曾指出，随着汽车软件功能爆发式成长，芯片供应紧缺的风险可能会在未来几年急剧攀升。随着车企转向需要更复杂芯片的电动汽车，任何芯片短缺可能不只影响车企的一家生产厂，而是更多生产厂。

车规芯片为何短缺

“车用芯片短缺主要有技术演变、产能不足、供不应求等原因。”华东汽车新材料技术研究院研究员林澍文向《中国汽车报》记者表示，目前全球汽车芯片特别是中高端芯片的产能主要集中在欧美地区，这些地区的芯片商要同时应对消费电子、精密装备、汽车芯片等同时涌来的大量需求，难免捉襟见肘。

林澍文认为，同时，智能电动汽车技术演进的加速，也使汽车芯片出现了供不应求的状况。当前，多数芯片代工厂都在聚焦12英寸晶圆，8英寸晶圆的产能因此受到挤压。而汽车芯片对于8英寸晶圆的需求数量最大，故产能矛盾仍是汽车缺芯的原因之一。而且，芯片产业具有典型的周期性，即使要调整产能和扩产、新建产能，都不可能像生产整车那样建设完工即能开工生产，还需要进行调试，提升良品率之后才能正式投产。实际上，令芯片商始料未及的是全球新能源汽车正在进入一个高速发展期，芯片需求呈现持续大幅增长，这也导致市场上出现了供不应求的现象。

“进入疫情后时代，有些芯片商对市场产生了错判。”北京科技大学教授曾欣认为，近一年多来，众多舆论都在宣称缺芯已经缓解，部分芯片供应商于是加码了消费电子芯片，但市场实际是手机等消费电子销量出现大幅下滑，新能源汽车市场在持续大幅增长，判断与市场的错位，使得汽车芯片需求难以实现供需平衡，在这种情况下，汽车芯片依然短缺。“需要注意的是，部分低端芯片的确不短缺，几乎也一直没有出现过短缺，但智能电动汽车的中高端芯片一直处于短缺状态。如果将目光只盯在低端常规芯片上，那必然会产生误判。”他表示。

台积电车用MCU业务开发负责人林振铭表示，由于汽车供应链相当复杂，至少比智能手机复杂10倍。2020年车企停产，每层供应链都向供应商砍单，当PC与智能手机厂商接收空出的产能后，所有产能都已满载，车用芯片厂回头下单自然拿不到产能。林振铭表示，车用芯片生产周期至少要5个月，若要扩产或建新厂，则需要更长时间。

据介绍，汽车芯片短缺也为相关企业带来了机遇，特别是自动驾驶必需的处理器、车联网、影音娱乐系统芯片，以及车辆能源转换效率的电源管理芯片和功率芯片模块等，市场需求大增。车用芯片市场有望从2021年的410亿美元，增长至2026年的850亿美元，年复合成长率达16%。

未来发展趋势如何

至于汽车芯片供应的未来趋势，AFS负责全球汽车预测的副总裁Sam Fiorani表示，芯片短缺问题仍未退出历史舞台。据预测，到今年年底，全球汽车减产量将攀升至240万辆左右。而事实上，这也是比较保守的估计数据。

Stellantis方面也预测，在国际局势风险加剧的情况下，随着电动汽车需求的不断增长以及汽车软件功能的不断丰富，未来几年芯片供应严重紧张的风险将大幅增加。如果有暂时的缓解也不过是昙花一现，下一个芯片供应较大瓶颈的出现只会是时间问题。

大众汽车集团方面认为，一些“具有重要战略意义的”芯片将会在全球范围内出现短缺，因此集团才选择立即开始行动，改变了采购策略，直接向芯片制造商采购芯片。

“目前德国汽车行业存在着严重的缺芯问题，即便不少芯片制造商打算在德国建厂，但以其规模来说依然无法缓解芯片短缺的问题，甚至这种影响可能会持续很多年。”奥迪汽车采购主管雷纳特·瓦切瑙尔透露，考虑到当前正是全球汽车市场大洗牌的阶段，德国汽车出现这样的问题，很可能会影响他们接下来与中国车企的竞争。她表示，“芯片制造商在德国建厂毕竟需要数年时间。这关系到数十亿美元的投资。汽车制造商可以通过减少芯片的种类来缓解瓶颈问题，而目前汽车中使用的芯片有8000多种。”

不久前，日本铃木就曾将自家位于日本本土的两家工厂停工了三天，其停工的原因就是“缺芯”，预计受此影响，日本铃木的汽车的本土产量，将至少缩水10%以上。而丰田汽车也在今年年初出现过类似的情况，其集团旗下在日本的工厂今年的停工时间已累计13天。

时至今日，尽管缺芯的原因依然存在不同的看法，但车企都在积极行动以应对缺芯。大众汽车正计划减少其汽车所需的芯片种类，以简化芯片供应链。福特则宣布将与格芯合作，以确保芯片供应。

“无论是智能电动汽车还是先进的车规级芯片技术都在不断发展，新技术与新产品对芯片的需求水平和数量都在不断提高，加上芯片代工企业也在应对市场需求中不断调整产能比例。因此，汽车芯片短缺仍将在未来几年不同程度存在。”曾欣认为，目前最为紧迫的是要打破以往的行业壁垒，建立跨行业的协调机制，是解决缺芯问题的一条现实路径。