2023年9月6-7日，由中国汽车工程学会（China-SAE）、德国汽车工业协会（VDA）与世界新能源汽车大会国际组织（筹）共同主办的2023世界新能源汽车大会（IAA Mobility专场）在德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）期间召开，大会以“低碳出行、合作共赢”为主题，邀请来自全球的政府领导和企业高层发表演讲。

在9月6日的全体大会上，黑芝麻智能创始人兼 CEO单记章发表了精彩演讲，内容如下：

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章

主要观点：

1、 智能化技术将是推动汽车行业减排减碳的新动力，芯片等智能技术将推动更高效的能源利用，从而推动低碳化的进展。

2、 智能驾驶汽车芯片的发展离不开芯片架构的创新，芯片架构的创新在推动智能汽车电子电气架构的变化，更高算力、更高集成度的芯片将支撑整个架构的创新。

3、 黑芝麻智能将和全球合作伙伴一起提供完整的智能汽车车路协同解决方案，支撑智能汽车产业链相关产品方案的快速产业化落地。

以下内容为现场演讲实录：

单记章：

大家下午好，我是黑芝麻智能创始人兼CEO单记章，非常荣幸能站在这里有机会和在座的各位共同探讨关于智能技术如何赋能汽车产业的绿色低碳发展。黑芝麻智能是一家提供车规级智能汽车计算芯片的公司，在此我想分享一些关于高性能SOC芯片如何推动智能汽车创新的思考。

汽车产业正在发生巨大变革，汽车也从传统的出行工具变成智能化的第三空间。在此过程中，智能化技术将是推动汽车行业减排减碳的新动力，智能技术可以帮助提高能源利用效率，从而推动低碳化的进展。

汽车全生命周期碳减排对汽车行业碳中和至关重要，其中芯片等智能技术将推动更高效的能源利用。首先，智能驾驶芯片必须兼顾性能和成本，其次，智能汽车相比人工驾驶可实现更精准的控制，从而减少碳排放。自动驾驶技术通过优化行车路线和速度，实现高效的能源利用。智能驾驶汽车则能通过精确的传感器和算法实时感知道路情况，并做出最佳的行驶决策，减少不必要的里程。这种精准的控制使得汽车能够以更加平稳和高效的方式行驶，从而减少能源浪费和碳排放，还能降低运营成本。第三，整条车规级芯片产业链上下充分沟通，相互协调，做出具备高可靠性、高性能，符合主机厂功能需求的芯片产品。这种产业协同的发展也将对全球的节能减碳有莫大的益处。芯片产品中软硬件协同成为趋势，这将推动低碳化的发展。

智能驾驶汽车芯片的发展离不开芯片架构的创新，芯片架构的创新在推动智能汽车电子电气架构的变化，从传统的分布式架构到域控制器架构，再到中央计算平台架构，高速运行的信息数据会成为智能汽车的血液，更高算力、更高集成度的芯片将支撑整个架构的创新。

域控制器架构主要分为动力域、底盘域、座舱域、自动驾驶域和车身域这五大域。目前黑芝麻智能的产品覆盖智能驾驶和智能座舱域。未来的计算平台架构会对整个SOC芯片的数据安全、算力重用、安全隔离、软件升级等提出更高要求。

高性能车规计算芯片的量产是一个非常漫长的过程，从产品定义后进行产品设计、芯片设计、流片、封装、测试、车规级可靠性认证、功能安全认证到最终量产上车，总共需要超过42个月的时间。我们下一代高性能汽车芯片架构所需要的关键技术，包括先进封装、大型的异构架构的集成、安全机制、隔离技术、核心IP、芯片间高速低延迟的传输和创新的架构技术。

黑芝麻智能是领先的车规级智能计算芯片以及基于芯片的解决方案供应商，公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近又推出了武当系列跨域计算芯片以满足智能汽车先进功能更多样化及复杂性的需求。通过公司自研的核心IP、算法和支撑软件驱动的SOC，以及基于SOC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力，以满足客户的广泛需求。黑芝麻智能立足全球，研发团队在北美、新加坡和中国等多个国家都有布点，致力于用领先的技术和产品服务全球企业。

自2016年成立以来，我们在全球拥有7个研发和销售中心，目前公司员工超过1000人，核心研发团队来自全球顶尖企业，他们平均拥有超过15年的行业经验，基于核心IP、芯片产品和感知算法、软件以及中间件等工具，黑芝麻智能和全球合作伙伴一起提供完整的智能汽车车路协同解决方案，支撑智能汽车产业链相关产品方案的快速产业化落地。

公司产品线覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域，华山系列面向自动驾驶场景，华山系列A1000芯片满足L3及L3以下自动驾驶场景的需要，是中国首款单芯片支持行泊一体域控方案的自动驾驶芯片。在华山系列产品线上面，黑芝麻智能将持续对算力的提升进行探索。

下一代产品A2000的芯片算力将超过250tops，基于7纳米车规工艺，能够支持L3、L4级别的自动驾驶功能，自动驾驶发展到如今阶段，高级自动驾驶如何真正落地？商用一直是备受关注的问题。最近大模型技术的突破为自动驾驶的眼睛提供了更多的可能性，基于大模型加上大数据的AIGC方案，会加速高阶自动驾驶的落地。可以简单理解为基于海量数据训练的大模型，可以突破目前自动驾驶corner case覆盖不足的问题。

华山系列下一代计划发布的芯片A2000，为端到端的模型提供更强的感知和计算能力、传感器融合和决策能力。武当系列面向跨域计算场景，武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，能够完美覆盖智能座舱、智能驾驶等车内4个域的不同需求，具有多域融合的能力。本系列首款芯片Z1200拥有极致的性价比，能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，为客户带来高价值以及极具成本优势的芯片方案。

为了兼顾性能和成本，我们设计目标是通过单颗芯片提供人机交互、行泊一体以及数据交换等智能驾驶的核心功能。从这个架构图上，我们可以看到武当系列芯片背后的关键技术，包括7纳米的车规支撑工艺，支持LockStep的高性能CPU内核A78AE，高性能GPU内核G78AE，他们提供了强大的通用计算和渲染能力。我们自主研发的DynamAI NN神经网络、低功耗神经网络加速引擎，能够支撑高速NOA和城市NOA高速领航功能。

武当系列跨域计算平台，支持并满足跨域计算的多种应用场景，包括安全通用的智能座舱模块，成熟有效的ADAS模块和高效可靠的创新架构。黑芝麻智能的芯片产品都是基于我们两大自研的核心IP打造的，我们相信核心IP是芯片差异化的核心及关键。第一个我们自研的车规级高动态图像处理核心ISP， NeuralIQ ISP支持多达12个千万像素的高清相机的接入，具有更优的成本和更低的功耗，能够实现传统ISP技术和深度学习的技术结合，融合智能驾驶、环境感知和驾驶监测等各种复杂的光线场景。

另外一个我们自研的车规级低功耗神经网络加速器NPU，DynamAI NN具有低功耗低延时的特点，同时支持高数据带宽吞吐，支持高效的Transformer架构，能够实现加速器和端到端算法的完全解耦。黑芝麻智能拥有前瞻的感知算法量产能力，能够提供客户算法定制服务，也支持第三方伙伴算法的移植。我们提供多种算法交付方式的商业模式。

黑芝麻智能拥有完善的车规认证体系，同时我们也是国内首家通过了所有车规级功能安全认证、产品认证、可靠性认证、软件认证、团队认证的芯片企业。图中展示的是黑芝麻开放的软件方案，工具链及软件是否完善是体现芯片应用性的重要标志。配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能先后发布了山海人工智能开发平台以及瀚海自动驾驶中间件平台成熟的工具链和中间件的体系支撑快速的量产。

黑芝麻智能能够为客户提供从开发到量产的软硬件全解耦软件工具链体系，基于我们完善的算法软件工具链等客户赋能体系，以及A1000芯片的超强性能，目前我们已经获得超过15个平台的项目定点，涵盖国内大概超过80%的车企。

8月份刚刚开放预售的领克08，它的智能驾驶辅助系统正是基于黑芝麻智能A1000的芯片开发的，能够实现多项ADAS智能驾驶辅助功能。同时我们已经官宣了东风eπ，江淮4号，合创V09等多款车型的定点。目前黑芝麻智能与多家国际的Tier1和企业达成合作，包括BOSCH、QNX、MARELLI、ZF、Elektrobit、FORVIA共同为车厂提供覆盖从记忆泊车L2级别的行泊一体NOA到QAI计算的解决方案。我们相信会和合作伙伴一起为整个行业赋能提供更优更好的自动驾驶方案。谢谢！