在日前举行的2023慕尼黑车展上，作为行业领先的智能驾驶计算方案提供商，地平线全面展示了品牌发展理念与历程、征程系列智能驾驶计算方案、ADAS及高阶智能驾驶场景软硬件解决方案，以及最新的商业生态量产合作成果。

与此同时，地平线发布了最新商业成绩：征程芯片出货量增长至近400万片，量产规模仍是国内绝对领先地位；合作车企数量从20+家增长至25+家，获得超过150款车型前装量产项目定点，成为更多国内外主流车企的选择；国内首款量产大算力智能驾驶芯片征程5的出货量突破20万片，月度平均出货超过2万片，助力多款中高端新能源车型夺得细分市场销量冠军。

跻身国际第一阵营

当前，中国是全球车企智能化竞争的前沿与核心赛场以及创新策源地，这给了中国智能驾驶科技公司发展机遇，地平线就是其中之一。作为国内最大规模量产的车载智能芯片企业，地平线在ADAS和NOA等高阶智能驾驶计算领域拥有较高市场份额，与国际顶级企业共同占据头部市场地位。

尤其是NOA，作为当前高阶智能驾驶的主要应用领域，从高速NOA到城市NOA，NOA搭载车辆规模不断扩大。例如，今年8月上市的理想L9 Pro，搭载了基于征程5的理想AD Pro系统，标配高速NOA功能。NOA加速量产普及，带动其核心的智驾计算方案提供商风生水起，且该领域头部效应显著。

根据高工智能汽车研究院数据，2023年上半年NOA计算市场，英伟达和地平线共同占据80%以上的市场份额，尤其是搭载地平线计算方案的NOA车型数量领先。另外，在L2 ADAS前视一体机领域，地平线也与博世、Mobileye共同占据超八成市场份额，稳居行业前三，并有望在2023年年底占据榜首。可以看出，地平线正在领跑高阶智驾计算方案市场。

在这一过程中，征程系列芯片功不可没，尤其是征程5。2021年7月，地平线发布了征程5芯片。这是继征程2和征程3量产之后的第三代车规级产品，也是真正意义上的国产大算力智能驾驶芯片，最高算力达到128 TOPS。

征程5专为高阶自动驾驶打造，不仅具有较高的性价比，且基于此可实现高阶自动驾驶方案的快速落地，为主机厂提供了更多选择。截至目前，征程5累计获得超过9家车企共20多款车型的量产定点，除了理想L系Pro和Air车型标配之外，还包括比亚迪、蔚来汽车、上汽集团、长安汽车、埃安、红旗、哪吒汽车、奇瑞汽车等，以及未官宣的几家外资和合资车企的合作。据透露，2023年内还有更多量产合作车型落地。

除了众多车企外，地平线还牵手多家主流产业链伙伴，例如安波福、采埃孚、均联智行、科博达、轻舟智航、东软睿驰等，帮助其打造基于征程系列芯片的高阶智能驾驶方案。此次在慕尼黑车展上全新亮相的生态合作成果中，就包括多款基于征程5的智驾域控产品。

具体来看，地平线与安波福基于征程2打造的ADAS前视一体机，可实现整车360°感知检测覆盖。均联智行基于征程系列芯片打造的智能驾驶域控nDrive系列产品，可实现ACC、Pilot等L2舒适性功能，以及高速NOP、Home AVP等L2++功能，并灵活适配全球化平台车型的开发及量产。科博达基于征程3和征程5芯片打造的KePilot及KePilot Pro智驾域控，已获取国内外主流车企定点项目，即将于2024年陆续实现量产上车。此外，地平线近期与深度学习视觉感知技术公司STRADVISION达成战略合作，推动辅助驾驶的量产落地。

地平线与安波福、均联智行、科博达（从左往右）全新合作成果亮相

规模化量产是检验智能驾驶产品技术实力的重要标杆。对于一家车载智能芯片企业而言，只有实现了百万片量级的出货，才能从产品技术、供应链、流程质量、运营等多个维度完成对一家芯片公司的量产考验，真正建立起可持续交付的大规模量产能力，完成真正的商业闭环。这一切，地平线已经做到了，近400万片的征程芯片交付量，以及不断官宣的合作企业是最好的例证。资源往往都会向头部汇聚，地平线率先大规模量产形成了较大的先发优势，与对手拉开差距，结果自然是强者恒强。

高阶智驾普及的重要推手

从2019年发布车规级智能芯片征程2，2020年开启中国车载智能芯片前装量产并发布征程3，到2021年发布高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，再到2022年牵手汽车巨头大众集团，地平线这颗新星在智能驾驶计算领域冉冉升起。

当然，地平线之所以能取得今天的成绩并不容易。除了乘上中国智能汽车发展的东风，凭借车规级智能芯片出圈外，更重要的是，地平线构建了以“芯片+工具链”为核心的高效开放技术平台以及完整成熟的开发环境，可以为行业多元化、定制化需求提供支撑，帮助合作伙伴在短期内，完成从硬件到软件，从感知到规控的全栈功能研发，并到达实车路测阶段。

具体来看，产品布局上，地平线提供从BPU架构、芯片、操作系统，到自动驾驶软件算法与硬件等多种产品和服务，逐步构建成一个完整的自动驾驶产业生态体系。为满足不同客户的需求，地平线提供包括“天工开物”、“艾迪”、 TogetherOS在内的完整开发工具，以及覆盖自动驾驶和智能座舱的参考算法和参考平台。

尤其值得一提的是地平线自主设计研发的创新性智能计算架构BPU，其凝聚了对深度学习和算法趋势的前瞻洞察，遵循软硬结合的技术路径，聚焦最新的神经网络架构与高等级自动驾驶应用场景，利用深度学习加速计算创新技术，持续优化计算密度和能量效率，让BPU拥有“智能进化”持续迭代的能力。从2019年到2021年，地平线BPU架构经历了从伯努利1.0，到伯努利2.0，再到贝叶斯的三代进化，并分别基于这三代架构打造了征程2、征程3和征程5芯片。在今年4月的上海车展上，作为第四代的BPU纳什架构发布，未来将应用于地平线全新一代芯片。

正如地平线创始人、CEO余凯近日在2023世界新能源汽车大会上所言：“我们提供的不仅仅是一个芯片或一个算法，我们提供的是整个软件堆栈、工具链、操作系统，然后还有开发工具，包括开发工具系统、开发云基础设施，包括大数据管理、模型训练和模拟模型部署等。我们与车企、Tier-1等产业链合作伙伴共创了一种非常开放的协作模式。从本质上讲，我们提供的不是工具，而是合作关系。”

凭借软硬结合的技术路径、高效能的智能驾驶计算方案、灵活开放的商业模式以及快速响应的服务，地平线成为国内外主流车企推进智能化落地的重要帮手，产品交付量迅速扩大。在今年4月中旬举行的上海车展上，地平线公布的数据是，征程芯片出货量300万片，其中征程5出货量10万片。而今，不到5个月，地平线又取得了里程碑式的突破。

当前，智能驾驶进入大规模量产普及赛段，从L2 ADAS到L2+ NOA高阶智驾，市场渗透率持续攀升。从产品竞争力到车企选择再到量产上车表现，地平线已跻身国际第一阵营。通过高效易用的计算方案和开发工具，以极致的效率助力合作伙伴推动差异化产品方案量产落地，地平线今后也将继续助力高阶智能驾驶的量产普及。