2030年前,电装加大半导体业务投资,致力于推动科技创新与产业升级
摘要:据日经网报道,在10月26日的东京车展(2023年更名为“日本移动出行展,即Japan Mobility Show)上,日本电装公司的总裁Shinnosuke Hayashi表示,在2030年之前,该公司将投资5,000亿日元(约合33亿美元)用于半导体业务。
据日经网报道,在10月26日的东京车展(2023年更名为“日本移动出行展,即Japan Mobility Show)上,日本电装公司的总裁Shinnosuke Hayashi表示,在2030年之前,该公司将投资5,000亿日元(约合33亿美元)用于半导体业务。
图片来源:电装
从2022年开始,电装开始了一项为期3年的计划,预计将在半导体领域投资2,500亿日元。此次通过提出一项更长期的投资计划,该公司正在加倍关注半导体业务。不过,电装目前尚未公布其半导体业务的销售数据,但计划到2035年将目前的销售额提高两倍。
Hayashi还提到了软件开发,称“我们将从基本设计阶段转向产品的落地阶段。”Hayashi还透露到,电装还计划通过旗下开发汽车软件的子公司,与丰田等公司共同开发软件。
责任编辑:苏城
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