11月1日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会汽车芯片分论坛上，粤芯半导体战略产品与市场副总裁赵斌从晶圆代工厂角度，发表了关于在国产芯片的产业机遇、痛点以及如何构建的主题演讲。

每辆燃油车大概有500美元左右的车载含量，新能源车大概两到三倍。2030年新能源车甚至可能会达到2000多颗芯片，这个数字在进一步提高。从整车销量来看，一方面整个汽车的销量在增长，另一方面新能源的占比在升高，到2030年大概达到60%左右，这些都会促使整个车载芯片的需求越来越大。受益于此，整个车载半导体的规模，从今年740亿左右，到2030年达到1350亿以上，差不多翻倍。2020-2030年这十年，在半导体细分领域，汽车的增量是最快的，达到14%，高于其它几大门类。

整个产业目前最大的一个痛点，赵斌认为是车载半导体中Tier 2的部分被国外的IDM公司垄断。这些公司实力非常强，前五名市占率共占到49%，前十名占70%。按照计算与控制、模拟&通信、传感器芯片、功率半导体、存储芯片和其他这六大类来分的话，国内车载半导体目前做得最好的是功率半导体，占有率不到10%，在Tier 2这一环节，国内实力仍非常微弱。

他将芯片分成三类，第一类是容易国产化的芯片，第二类是难国产化的芯片，第三类极难国产化的芯片。容易国产化的芯片主要存在车规的问题，该方面得到解决后就可以把消费类、工业类芯片直接通过车规后上车应用，后续则要解决成本控制问题。

难国产化的芯片主要还是因技术缺失导致，而极难芯片的国产化不仅存在技术缺失，还有技术垄断的问题，甚至很多工艺国内都无法实现，国产化难度非常大。

而像是标准体系不健全，测试平台不健全，技术能力研发不足，关键产品缺乏应用，还有车规工艺缺乏积累，生态建设不足，这些也都是国产芯片产业发展遇到的挑战。

赵斌表示，车载芯片对性能的要求极高，特别是可靠性。整个温度范围、失效率、使用时间、工况时间，包括很多车规验证都有非常高的要求，因而整个车载芯片从设计开始到上车验证，再到最后真正使用，至少三到五年的时间。“大部分的中国公司，规模都不大，能不能承受一颗产品的研发需要五年的时间？”赵斌认为，这种长期投入可能是比较困难的。

此外，赵斌进一步指出，整个车载片从芯片厂商到主机厂商没有形成闭环，这也是比较大的汽车供应链挑战。当前，汽车供应链模式出现了变革，传统供应链从车厂到Tier 1、Tier 2、Tier 3链状的结构，现如今变成网状。有些OEM不仅做到了Tier2，甚至直接与晶圆代工厂沟通。强调自主、安全、可控的创新新生态正在建立。

由于国外Tier 2和Tier 1实力强劲，如果想仅靠国内的Tier 1和Tier 2快速取代它们，需要十年甚至更长时间，差距非常大。所以赵斌提出，或许做一个协同的模式，即所谓Tier 1.5的模式是一个解决方案。也就是说，做一些赋能平台，比较简单的则由Tier 2和Tier 1用正常的网状结构解决，对于解决不了的复杂应用，则形成Tier 1.5，由整车厂、Tier 1、Tier 2甚至Tier 3的晶圆代工厂一起做赋能平台，实现优势整合。