据彭博社报道，台湾半导体制造公司力积电计划与投资集团SBI控股和日本政府合作，在日本东北部建设一座价值8000亿日元（合53亿美元）的工厂，这是日本扩大其芯片制造基地的最新举措。

两家公司表示，该工厂将需要初始投资4200亿日元，其中力积电和SBI将承担超过一半的费用，其余费用将来自投资者、银行贷款和政府补贴。

图片来源： 力积电集团

新的晶圆厂将建在宫城县，将首先生产成熟的40纳米和55纳米半导体，专注于汽车芯片和电源控制器，并计划于2027年投入运营。作为丰田汽车和本田汽车等公司的总部所在地，日本大量使用这类芯片，而这些芯片此前通常由东京的瑞萨电子等公司生产。

SBI首席执行官北尾吉孝在一个新闻发布会上表示：“我们已经做好了创建一个无法被超越的晶圆厂和构建半导体生态系统的准备。”SBI将支付约1000亿日元的初始投资，并计划通过一个新的基金筹集另外1000亿日元，但他补充说，如果没有政府补贴，将不会建立晶圆厂。

此报道一出，SBI的股价上涨了2.7％，而力积电的股价下跌了0.2％。

日本首相岸田文雄领导的政府向将生产转移到日本的芯片制造商提供了数十亿美元的补贴。受到财政支持的推动，力积电的竞争对手和行业领导者台积电正在日本南部建设一家工厂，预计明年投入运营。

美国存储芯片制造商美光科技公司，日本企业Kioxia Holdings Corp.和Rapidus Corp.也在扩大在全球第三大经济体的生产，并得到了政府的支持。

在宣布投资之前的新闻发布会上，日本经济产业大臣西村康稔表示：“力积电重点关注的汽车芯片正是当下汽车所使用的芯片，并会有助于确保这个生产基地。”他也表示希望获得强化半导体供应链所需的补充预算。

力积电公司董事长黄崇仁表示，日本是半导体投资的“最佳地点”。力积电最新投资正值芯片行业努力从疫情后需求的剧烈下降中恢复。这家台湾的代工芯片制造商在上半年面临销售疲软，利润微薄。据悉，该公司在7月份告诉投资者，今后将对产能扩张持谨慎态度。

但随着日本大量产能的上线，鉴于日元疲软，目前尚不清楚公司将如何确保足够的工程人才。