在智能电动汽车所用芯片上，从信号源分，主要可以分为数字芯片和模拟芯片。其中，车上承担更多声音、光线、温度等信号需要处理重任的是模拟芯片，其常常被称为“连接数字世界和物理世界的桥梁”。从电动车辆高压、低压系统的连接转换，到语音控制、车载大屏、感应雨刷、智能车灯、香氛系统、氛围灯、座椅通风加热等，这些大家现在买车关心的功能，几乎全都必须通过模拟芯片来实现。

“在模拟芯片的国产替代上，做一两款产品能够占领市场，但如果不具备基层的晶圆工艺及迭代能力，很难做到长周期生存。”近日，杰华特微电子股份有限公司销售副总经理臧真波向记者分析了国内模拟芯片行业现状，提出了自己的思考和建议。

自主发展要健全产业链

一颗车规级芯片的诞生，要经过产品设计、流片、封测、车规认证、打造算法工具链，到功能安全认证，软件包开发，再到完善支持行业生态。这其中每一个步骤都有着极高的要求。

在行业发展的多种模式中，IDM模式指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌芯片都全部自有的垂直整合型公司。在臧真波看来，这是杰华特的运作模式，也是杰华特的市场优势。

他认为，总结过去30年全球模拟芯片发展的规律，可以看到，不掌握晶圆级工艺，芯片公司很难生存与发展。在芯片的国产替代方面，做一两款产品能够占领市场，但长期来看，如果不具备基层的晶圆工艺的迭代能力，很难做到长期发展。因为模拟芯片的工艺与数字芯片的工艺不同，数字芯片追求的是先进制程，从20纳米、14纳米，到7纳米、5纳米、3纳米，对于模拟芯片而言，并不特别追求先进制程，尤其是电源芯片，模拟芯片专注的核心是如何提高单位面积的功率密度，保证高电压、大电流，同时追求工艺先进的迭代，这是技术上最难之处。因此，模拟芯片企业既不需要承担高负债、高资产的模式，同时又具备了掌握晶圆核心能力的模式，摆脱了无法穿越长周期的痛点。

打造有核心技术的产品

“如果要全要素打造一颗汽车芯片，需要有四个维度组成，一是核心技术，二是全系列的产品布局，三是车规级的质量管控，四是汽车供应链。”臧真波认为，如果没有核心技术，无法完成一些解决高精端芯片的有和无的问题，同时无法做到长周期的迭代。同时，因为汽车芯片需要的种类非常多，如果只是做单一品类，无法提高产品的覆盖度。而且，汽车芯片是“五高”产品，满足性能的前提下，保证高品质、高可靠性，质量管控要非常强。此外，供应链要能够健全。

他表示，在模拟芯片核心技术上有三个维度，一是对于自动驾驶等高精尖的芯片，产品与工艺是强相关的，包括一些高压产品，如商用车中要用到100V高压控制器，如果不具备高压工艺，这类产品就难以落地。

在从国产替代看，能不能跟上行业的发展，取决于产品迭代的能力，也是工艺迭代的能力，如果单纯从设计上达到能效比很难，要从工艺层面去解决，因此，工艺能力决定了产品迭代能力。近来，国外有芯片企业推出一系列低成本的芯片，并不是简单牺牲利润来降低成本，而是通过底层的工艺优化，包括封装技术的优化降低成本。

从芯片供应链布局能力看，现在国内的晶圆厂工艺存在短板，作为数字芯片产品可以做到标准化，但是模拟芯片产品，几乎每家是不一样的。如果设计公司具备芯片工艺的优化能力，可以解决供应链布局的能力。

从设计角度看，车规级芯片不是简单的把商业级芯片，或者是工艺级芯片拷贝变成汽车级芯片，好的品质、性能一定是设计出来的，从晶圆工艺开始，包括芯片设计，同时在封装、测试环节严格进行三方测试，对于国产芯片来讲，更重要的是保证品质。

全系列产品布局更重要

智能电动中应用的芯片种类非常多，从商业化角度看，臧真波认为，模拟芯片的全系列产品布局，必须形成对细分领域全系列产品的覆盖。

“因为我们有自主的供应链优势，所以可以不依赖于晶圆厂的标准工艺，可以灵活布局供应链，同时做长周期的迭代，这是长期发展要考虑的。”臧真波表示，在芯片测试的能力构建上，国内的封装测试能力并不缺，而针对汽车级的测试是相对紧缺的，因此，建造一个汽车级芯片的体系不是单靠汽车企业或者是晶圆厂，其实需要相关多个主体的参与，芯片公司要具备自主的研发和工艺能力，晶圆厂要有车规级的生产流程和质量管控，包括车规级的工艺，测试机构要有完备的测试能力。汽车级质量管控，一级供应商对汽车级芯片的验证，认可和导入，过去不敢用，要改变这种局面需要多方努力。整车企业要能够建立芯片的管控体系，只有全面提升能力，才能够做到打造国产芯片的体系能力。

目前，行业共识是，当前阶段的车规级芯片，从性能、技术、制造和成本等方面，国际大厂都相对领先、甚至遥遥领先。但在这样的形势下，只有车企和汽车产业链给国产芯片产业更多信心和耐心，提供给国产芯片测试、验证、上车的机会，相互理解、扶持，协同创新突破，才能真正开始国产芯片崛起之路。

“如果要全要素打造高性能汽车芯片，必须具备先进的工艺和设计能力，建立有韧性的供应链，有全系列产品的布局，能够覆盖整车，同时品质管理要非常可靠。”他强调。