申报奖项丨汽车芯片50强

申报产品丨车载TSN交换芯片TAS2010

产品描述：

1、交换能力不低于20Gbps，可用于车载以太网高速，高可靠的网络交换场景。

2、支持15路以太网接口，支持AVB/TSN协议并兼容CAN、CANFD和LIN等传统车载网络协议。

3、具备高效路由转发引擎，支持全端口数据的线速转发。

独特优势：

打破美国MARVELL、Broadcom等公司在车联网领域的产品垄断

低成本：单一芯片支持多路ETH、CAN、LIN等接口，其高集成度极大降低了最新架构下中央单元内的网络部署复杂性，整体有效的降低了为满足自动驾驶而引入的整体系统成本。

高可靠：TSN协议自带双冗余备份的可靠性强化的帧复制和消除传输保障；通讯时序时间严格受控，特别适配实时系统的时间同步、端对端零阻塞、低时延协议。该芯片实现ns级时间同步，门控精度达到us级。

智能化：TSN芯片高带宽、低时延、实时非实时多业务混合传输能力优势，实现EE架构不同形式总线通讯、采集和车控，支持车载数据跨域融合共享和功能域分布控制等智能化应用。

应用场景：

一汽集团采用量产电动车型某款作为目标车型，将原车中央控制器替换为集成TAS2010的新设计网关开展整车应用测试，包括高低温环境舱试验和海南热带汽车试验场道路测试，海南热带汽车试验场道路包括凸块路、扭曲路、石板路、条石路、水泥不平路、卵石路、鱼鳞坑路、波形路 、搓板路等多种路况，测试车辆共33辆，共行驶总里程超过100万公里。一汽集团通过分析车辆运行过程中采集的数据，得出结论：TAS2010芯片工作正常，车上设备通信稳定。

未来前景：

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。