1月15日，韩国产业通商资源部和科学技术信息通信部宣布，拟在首尔附近建设全球最大的半导体产业集群。为此，到2047年，三星电子和SK海力士将合计投资622万亿韩元（约合4700亿美元，人民币3.35万亿元），新建13座芯片工厂和3座研发基地，以助力上述目标的实现。

三星电子及SK海力士主导

回首三年前，即2021年5月，在三星电子平泽工厂，韩国前任总统文在寅发布了“K半导体战略”，宣称要将韩国打造成全球最大的半导体生产基地。而今，在有现任总统尹锡悦出席的会议上，具体的投资计划终于出炉，且投资规模较原定的510万亿韩元进一步扩大。

韩国总统尹锡悦

根据韩国政府的规划，半导体超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，覆盖首尔以南的主要城市，形成一个能够进行存储芯片制造、代工服务和研发的大型半导体集群。从具体布局来看，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施，并在安城建设材料、零部件、装备产业园区，在器兴和水原建设研发设施。

韩国政府估计，这一半导体集群总面积将达到2100万平方米，到2030年达到每月770万片晶圆（200mm等效晶圆）的生产能力。目前，这些地区共有19座芯片工厂及2座研发基地，到2047年将新增13座芯片工厂和3座研发基地。其中3座工厂和2座研发基地预计将于2027年完工。

具体而言，韩国半导体巨头三星电子将投资500万亿韩元，其中包括：投资360万亿韩元在首尔以南的龙仁新建6座晶圆厂；投资120万亿韩元在首尔以南的平泽新建3座晶圆厂；投资20万亿韩元在器兴新建 3 座研发基地。

此外，SK海力士也将投资122万亿韩元，在龙仁新建4座晶圆厂。

韩国计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储芯片等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。除了三星电子和SK海力士外，韩国政府表示，这些主要城市还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，同时到2030年将其在全球逻辑芯片市场的份额占比从现在的3%提高到10%。

“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域早日获得竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”韩国产业通商资源部长官安德根表示。根据韩国政府测算，该超级集群项目将直接及间接创造346万个工作岗位。

另外，为确保这一超级集群的成功，韩国政府致力于推动供应链自给自足，目标是到2030年，将关键材料、零部件和设备的自给率从目前的30%提高到50%。

大力减税，培养人才

为了从国家战略高度扶持半导体产业发展，韩国政府为相关企业提供税收减免、扩大金融和基础设施等相关支援。当日，就今年将到期的半导体投资减税政策，韩国总统尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。

据了解，韩国2022年12月通过韩国版《芯片法案》——《K-Chips Act》，为在韩国国内投资的半导体和其他科技公司提供大幅税收优惠。大公司的税收减免从8%提高到15%；对于规模较小的公司，税收减免从16%提高到25%。2023年内，针对比此前三年的年均投资额多出的部分，给予10%的抵税优惠。巨额的减税，是促使三星电子及SK海力士在韩国半导体领域一掷千金的重要原因之一。

在人才培养方面，韩国计划在平泽投资5000亿韩元，到2029年建立韩国科学技术院（KAIST）平泽校区，打造包括下一代设计研究中心、元件研究中心等在内的下一代半导体研发集群。为了适应行业所需，韩国将增加半导体相关大学专业的人员名额，计划培养约3万名本科人才，以及约3700名硕士、博士人才。另外，韩国还将科学签证期限从最长1年延长至10年，提高海外研究人员留驻韩国的可能性。

韩国科学技术信息通信部长官李宗昊表示：“为了成功构建半导体超级集群，我们希望倾听现场的声音，通过确保超领先技术和优秀人才，为在国家间的半导体竞争中取得领先奠定基础。”