美国或在3月底前官宣芯片工厂巨额拨款
摘要:美国政府计划在3月底前宣布对芯片厂的大额拨款,将向半导体制造商提供数十亿美元资金以促进国内生产。
据彭博社报道,美国政府计划在3月底前宣布对芯片厂的大额拨款,将向半导体制造商提供数十亿美元资金以促进国内生产。
这是2022年《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)的核心内容之一,该法案预留了390亿美元的直接拨款,用于振兴美国制造业。英特尔(Intel Corp.)和其他芯片制造商或将有资格获得这些款项。
英特尔曾表示,这笔资金将决定其扩建项目的进展速度,这些项目包括在俄亥俄州建造一座世界上最大芯片工厂的计划。台积电(简称TSMC)和三星电子(Samsung Electronics Co.)等海外芯片制造商也有望获得部分资金,帮助它们支付在美国建厂的费用。
这一努力旨在平衡芯片产业集中在东亚的危险局面,在11月的大选前,拨款也成为了拜登传递经济信息的关键支柱,拨款还将在全国范围内的新工厂创造数千个高薪工作岗位。
乔·拜登;图片来源:美国政府官网
迄今为止,这笔资金的发放速度一直很慢,在该法案颁布一年多之后,只宣布了两笔较小额的拨款。据《华尔街日报》1月28日的报道,帮助建设新工厂的拨款可能在未来几周内到位。
从时间线上看,这些款项可能会在3月7日拜登总统发表国情咨文之前揭晓。白宫和英特尔的发言人拒绝对此发表评论。
美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,商务部计划今年宣布十几项拨款,其中包括几笔数十亿美元的拨款,用于支持先进的芯片制造设施。这些拨款可能会以赠款、贷款和贷款担保相结合的形式发放,最多可支付项目成本的15%。美国商务部拒绝对此发表评论。
对于芯片制造商来说,这些拨款将有助于缓解建造工厂所带来的财务负担,这些工厂的成本可能高达300亿美元。近年来,半导体公司已承诺在美国投资超过2300亿美元,其中有许多公司明确提出了获得政府支持的条件。
芯片行业领军人物英特尔公司CEO帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)一直在游说政府提供资金。英特尔曾经是世界上最大的芯片制造商,但是现在已经落后于竞争对手,而大举兴建工厂正是他东山再起计划的一部分。
目前,英特尔正在亚利桑那州和俄亥俄州兴建或规划工厂,同时还在德国筹划一个新工厂,格尔辛格也希望得到欧洲政府的支持。
全球最大的芯片制造商台积电计划斥资400亿美元在亚利桑那州建造两座制造工厂。但由于第一个工厂面临劳动力和成本挑战,该公司已经推迟了两个工厂的投产时间。该公司最近表示,美国的拨款将有助于决定第二个工厂的技术先进水平。
从大选的角度来讲,亚利桑那州和俄亥俄州的项目将在选举中举足轻重:拜登在2020年以仅1万张选票的优势赢得了亚利桑那州,而制造业将成为俄亥俄州一场关键的参议院竞选的核心主题。
与此同时,世界各国政府也在大力推进自己的芯片项目。一些国家也已与业内巨头签订协议,并承诺将承担多达一半的建设成本。
责任编辑:枯川
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