近日，英特尔旗下的以色列自动驾驶技术供应商Mobileye公布了其2024年的营收展望，由于远低于华尔街的预期，该公司的股价一度下跌29％。Mobileye将展望不及预期归因于客户继疫情期间囤货之后减少了订单。该公司预计，其2024年第一财季收入将同比下降约50％。Mobileye股价暴跌引发多米诺骨牌效应，恩智浦半导体、意法半导体和德州仪器等汽车芯片巨头股价均出现下跌。

德州仪器日前也公布了2023年第四季度财报，其营收环比及同比均出现两位数的下滑。根据德州仪器的官方说法，其2023年第四季度业绩的大幅下滑，主要与工业领域的需求持续下滑以及汽车领域需求的环比下滑有关。而且，该公司公布的2024年第一季度业绩展望也大幅低于市场预期。在此之前，另一家汽车芯片大厂安森美就曾警告称，汽车市场需求下滑将会对业绩带来不利影响。

无独有偶，国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅近日在一场活动中透露：“2020年摸底行业时，做汽车芯片的企业只有几十家，到2023年则达到了300多家，汽车芯片成了一个非常热的赛道。”在这一赛道愈发拥挤的同时，国内车规级芯片企业的业绩也开始下滑。

消费电子芯片市场的“寒风”，终究是吹到汽车行业了吗？

库存增加、客户砍单、业绩下滑

自动驾驶芯片领域的明星企业Mobileye预计，2024年全年营收将达到18.3亿～19.6亿美元，而此前华尔街分析师预估为25.8亿美元，差距甚大。对此，Mobileye表示，在与一级客户敲定2024年预估订单后发现，客户已经出现库存过剩的情况。目前，其EyeQ系统集成芯片（SoC）的库存高达600万～700万颗。

西安工业大学微电子技术实验室工程师魏冬在接受《中国汽车报》记者采访时表示，Mobileye是以色列高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶解决方案的提供商，其客户包括宝马、大众、奥迪、日产、本田等多家国际知名整车企业。Mobileye的情况不是特例，受到新一波行业“寒潮”的影响，很多汽车芯片厂商都已经遭遇库存增加、客户砍单、产能过剩、业绩下滑等情况，一些芯片厂商已经开始对产品进行降价。此前，安森美、瑞萨电子等车规级芯片巨头削减了2023年第四季度的芯片测试订单。

国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新数据表明，2023年全球平均每月晶圆产能达2960万片，同比增长5.5％；而2022年这一数据为8％。摩根士丹利的报告显示，意法半导体、亚德诺半导体等芯片公司的汽车芯片需求均出现疲软。此外，尽管德州仪器的部分汽车芯片已经降价，但市场需求依然低迷。继德州仪器之后，欧洲芯片制造商意法半导体日前也表示，由于汽车需求疲软和工业部门订单进一步下降，公司2024年第一季度收入预计将下降15％以上——这一展望远低于市场预期。

恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯在2023年第三季度财报电话会议上曾表示，公司计划减少汽车芯片产品的出货，以降低库存膨胀的风险。此前，安森美半导体在公布2023年第三季度业绩时就宣布将裁员900人。该公司首席执行官哈桑在财报发布会上表示，欧洲的一级供应商正在消化库存，而且高利率对消费者的购车决策带来负面影响，2024年欧洲汽车需求增速可能会放缓。

“与之前‘缺芯’时相比，现在国内市场汽车芯片价格已经走低，而且为了解决行业产能过剩、库存增加等问题，近期芯片价格还有下降趋势。”深圳某汽车芯片供应商业务经理陈良向记者介绍，目前，德州仪器的汽车前照灯高亮度LED矩阵管理器芯片TPS92662AQPHPRQ1，市场单价已经从2022年上半年的1800元降到20～28元左右，意法半导体的车身稳定电子控制芯片L9369-TR，市场报价已经从上千元降至13元左右。陈良透露，2022年，他所在的公司给一家造车新势力的汽车芯片订单报价达到近9000万元，而2023年只有大概5000余万元，同比减少了近4成。

国内一家芯片厂商的销售业务经理汪磊告诉记者，进入2023年，特别是下半年以来，包括MCU芯片等汽车芯片市场时不时出现砍单的情况，国产汽车芯片的压力较大。如果2024年情况依然没有好转，公司将考虑减少汽车芯片生产，将产能用于其他工业级芯片。记者在采访中了解到，近来，随着汽车芯片市场供应状况的变化，行业芯片产能也从普遍不足发展为局部过剩，不仅国外芯片企业存在这一问题，国内芯片行业产能过剩导致的市场淘汰更加明显。

“与其他产业不同的是，汽车芯片对于技术的要求十分苛刻，没有相应的技术研发能力和技术储备，就无法在激烈的市场竞争中生存，这也可以从近几年相关企业数量的增减中窥见一斑。”浙江大学数字经济应用研究中心研究员胡仲楷向《中国汽车报》记者表示，汽车芯片市场的竞争更多体现在技术竞争上，企业生存能力及产能的增减，实际上都是体现竞争实力的标志之一。

囤货、蜂拥扩产导致产能局部过剩

“汽车芯片市场出现产能局部过剩、库存增加等现实问题，与多种因素有关。”北京大学经济学院EDP讲席教授薛旭对《中国汽车报》记者分析道，疫情之后，供应链恢复畅通，再加上消费电子产品芯片需求下滑，台积电等芯片大厂大幅提升车规级芯片产能，大部分汽车芯片已不再短缺。与此同时，经过多年的高速增长后，全球新能源汽车销量增速明显放缓，汽车芯片需求自然也受到了影响。因为电动汽车往往比内燃机使用更多的半导体芯片，仅在动力传动系统上，电动汽车的芯片含量是传统内燃机汽车的14倍。

在汽车芯片产能方面，既有几年前盲目上马的问题，也有急于扩产的因素。“通常情况下，新建汽车芯片产能到正式投产平均需要1.5年至2年左右时间。”魏冬谈到，全球现有汽车芯片产能中，既有以往的产能，也有2020年“缺芯”进入高潮后开始投资新建及扩产的产能，这些产能在2022年末到2023年初基本达产，而这一时间点与汽车行业增速放缓的时间相交形成对冲，由此带来了部分芯片产能过剩、供过于求的局面。眼下，去库存、寻求供求平衡，是汽车芯片行业亟待解决的问题。

“汽车芯片库存增加看似新问题，实际上也与近年来供应商的惯性思维有关。”陈良谈到，3年前“芯荒”席卷汽车行业，由于很难拿到货，几乎所有芯片供应商都在想方设法囤货。当时，整车企业需要给芯片供应商先付款，才能分批次得到芯片。从芯片供应商的视角来看，当时即使有足够的芯片库存也不敢一次全部发走，唯恐下一家车企客户来了无货可供，这种习惯一直延续下来。不过，在当时“缺芯”愈演愈烈的时候，一些主机厂主动越过供应商，直接去找芯片厂家要货。而自2023年以来，在大多数汽车芯片因产能提升供应充足的情况下，库存芯片逐渐变得难以消化，但芯片厂家兑付给供应商的订单仍在持续发货。因此，除了少数芯片供应商踏准市场节奏之外，其他很多芯片供应商已经囤积了大量芯片。

“客观而言，汽车芯片行业的现状应该一分为二地看，更多的是结构性过剩，而不是所有汽车芯片都过剩。”中国（深圳）综合开发研究院财税贸易与产业发展研究中心主任韦福雷在接受《中国汽车报》记者采访时表示，所谓结构性过剩，指的是通用型汽车常规芯片出现了一定程度的过剩。不过，即使是整体需求放缓，智能电动汽车仍有很大的发展空间，一辆汽车上要用的芯片会越来越多。与此同时，汽车电动化、智能化、网联化所需的高端芯片供应依然趋紧，例如围绕车联网、自动驾驶的高端通信、算力芯片都是技术竞争的制高点，相关芯片也在从28纳米到14纳米，甚至向7纳米及更高制程的芯片快速演进。目前，高算力芯片的国外供应仍面临着风险，而国内企业近两年新开发的7纳米车规级芯片在性能上与国外较为成熟的产品仍然存在一定的差距。

芯片全球博弈带动产能密集布局

此外，在此前“芯荒”严重、芯片行业竞争不断加剧的情况下，美欧日韩等国家和地区纷纷通过出台政策、给予补贴、减免税收、提供优惠等方式，大力推动本土汽车芯片产业发展，并吸引了多家芯片巨头在当地建厂。

例如，2022年8月，美国通过了《芯片和科学法案》，所涉及的补贴总额高达2800亿美元，其中390亿美元给予符合条件的芯片制造企业，并将对符合条件的芯片公司给予25％的投资税收抵免。“不仅是美国，欧盟、日本、韩国等主要经济体也都出台了自己的芯片支持政策。”胡仲楷表示，早在2022年8月，欧盟就提出《欧盟芯片法案》，该法案于2023年9月正式生效，欧盟希望借助该法案来促进投资和研发，以期到2030年芯片生产能够在全球占比达到20％；2023年3月，韩国宣布将在2026年前引资超550万亿韩元支持芯片等产业，并提出将在韩国首都圈打造全球规模最大的半导体集群；日本也提出了重金推动半导体行业发展的举措，最高补贴达50％。

在这些政策拉动下，一些芯片头部企业开启了海外建厂的步伐。陈良告诉记者，为他们公司提供芯片产品的制造商中，台积电、三星电子、英特尔等全球芯片制造知名企业都已在美建厂或扩产。其中，三星电子在2021年宣布投资170亿美元在美国得克萨斯州建厂，计划在2024年下半年投产；台积电几乎同时公布将在美国亚利桑那州建厂，同样计划在2024年投产；2022年4月，美国英特尔公司正式启动其位于美国俄勒冈州的D1X工厂扩建，投资额达30亿美元。

此外，这些芯片大厂在欧洲和日韩市场也在不断扩张。2023年6月，英特尔与德国签约，计划投资300亿欧元在德国建厂，德国政府承诺给予1/3的建厂补贴。2023年8月，台积电宣布计划斥资110亿美元在德国建设芯片制造工厂，也将获得德国政府55亿美元补贴。2021年11月，台积电宣布与索尼、电装合作在日本熊本县菊阳町建厂，主要生产22纳米和28纳米的汽车芯片，日本政府已经通过了对该工厂2期建设给予费用50％约9000亿日元补贴，一期将于2024年2月24日投产，月产4.5万片晶圆。

近年来，多家国际芯片巨头也已在中国市场布局。与此同时，国内汽车芯片产业也在快速发展。根据上市公司公布的财报，比亚迪的IGBT，中芯国际的车规级芯片，地平线、黑芝麻等本土公司的算力芯片等都已经上车。“从美欧到日韩，全球芯片行业的竞争仍然聚焦于汽车芯片。”薛旭认为，在消费电子进入瓶颈期、市场表现疲软的情况下，主流芯片企业正在将更多精力用于开发高端汽车芯片，迎合智能电动汽车的发展。

高端制程、功率芯片仍需发力

自2023年以来，在“价格战”导致新车售价走低、利润变薄的情况下，汽车企业都在千方百计地降低成本，芯片也成了降本的对象之一。此前有媒体援引供应链人士的话指出，出于对成本的考虑，一些汽车制造商正考虑采用更多的消费级或者商用级芯片，以取代原来使用的车规级芯片，例如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，并不会对驾驶安全带来大的影响。

韦福雷表示，如今一辆车的设计寿命一般都超过10年，之所以要用车规级芯片，是因为车规级芯片具备耐高温低温、抗干扰、可靠性好、抗震动、长寿命等特性。简而言之，通常手机、电脑、家电等使用的消费级芯片对于温度的要求是0℃至70℃，而车规级芯片的工作温度范围是-40℃至150℃。而且，车辆要适应坑洼、一定坡度、雨雾雪、沙漠干旱高温、海滨高盐高湿等不同的路况和场景，必须具备高可靠性。在寿命方面，消费电子芯片的设计寿命为3～5年，车规级芯片的设计寿命为10～15年。如果使用消费电子芯片替代车规级芯片，即使是用在信息娱乐系统上，其性能和寿命也难以适应汽车行驶中出现的高低温、颠簸震动、干燥或高湿等场景的实际需求。此外，通常车企对车规级芯片的失效率要求要达到十亿分之一，而消费电子芯片的失效率仅为千分之三。总的来说，替代很不现实。

据悉，汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、传感器芯片（CIS）和存储芯片（Flash）四大类。由于MCU成熟制程普遍在40纳米以上，且MCU技术门槛偏低，车规级芯片行业近年涌入了更多新增产能。从目前来看，中低端车规级MCU已不再短缺，而IGBT的需求依然旺盛，因为新能源汽车的电气特性更加明显，需要用到更多的功率器件。业界认为，功率半导体将成为单车成本最高的半导体，也是国内企业现阶段最有可能实现突破的汽车半导体领域，而碳化硅成为主要突破点。

目前已经逐步开始在高端车上使用的碳化硅芯片，以及正在研发的石墨烯芯片，都是车规级芯片未来的发展方向。像碳化硅芯片具有低阻抗、高耐压等优异特性，耐高温可达到600℃。另外，目前的硅基芯片受到材料自身性能的限制，处理速度最高只能达到4～5GHz，越来越难以满足自动驾驶算力芯片对处理速度的要求，而石墨烯芯片处理器理论速度能够达到THz（即1000GHz）。

“在一定程度上，芯片的技术进步决定着汽车智能化、电动化和汽车产业的未来。”胡仲楷表示，汽车产业变革，包括汽车产品迭代的加速，都需要性能更好的汽车芯片来支撑。因此，全球芯片头部企业都在加速向更先进制程的高端汽车芯片布局和发力。而且，相关的基础条件压在不断完善，例如碳化硅、石墨烯芯片研发及产业化的推进、先进的2纳米光刻机的交付等，都为智能电动汽车的发展提供了可期待的未来。

“如果没有特殊因素干扰，将来很难再出现汽车芯片极度短缺的情况。”韦福雷认为，从目前的全球芯片产业发展情况看，由于仍然存在逆全球化的因素，未来全球汽车芯片产业很可能会逐步形成北美、欧洲、亚洲等产业集群。

当前，汽车智能化、电动化已经成为举世公认的发展大趋势。“产业变革、技术演进、消费升级，以及人们对汽车产品个性化、定制化、高端化的要求越来越高，都推动着汽车芯片不断向上，以满足智能电动汽车不断迭代升级的发展需求。”薛旭认为，未来可能不会出现像前几年那样汽车芯片特别短缺的情况，但供应趋紧还是有可能的。最理想的状态是充分借助智能化、数字化的“东风”，使汽车产业链与芯片产业链逐步实现融合发展，在数字化管理基础上实现以销定产，就会避免出现市场错配与失调现象，从而实现降本增效平衡协同高质量发展。