盖世汽车Seeds报道，近日，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”）完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本和闻泰科技下属基金闻芯基金领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。 

硅酷科技成立于2018年12月，是一家专注于智能高速、高精度贴合设备研发制造的科技公司，致力于为新能源、人工智能、半导体等前沿产业提供高精密制造设备。核心产品包括全自动预烧结设备、全自动IGBT模块贴装设备、全自动高精度贴合设备、全自动摄像头模组贴合设备等，覆盖手机模组、功率半导体、AI芯片行业、先进封装bonder，此外该公司在3D IC晶圆制造的先进封装制程——混合键合（Hybrid Bonding）中也有布局。 

据悉，其碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。该公司目前已成功攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技术，有望于2025年实现重复精度为1~2um的TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）工艺，以进一步推动芯片互联键合技术国产化发展。 

在客户合作方面，硅酷科技已同果链、理想、吉利、宏微科技、英飞凌系、东风汽车、华为系供应链等达成合作，先进封装的HBM bonder明年会陆续导入晶圆代工厂。 

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