盖世汽车讯 三维（3D）集成为开发具有更多互连电子组件的密集电路开辟了新的可能性。3D集成方法需要将多层电子电路堆叠在一起，最终生产出更紧凑、更高效的设备。这些制造策略可以减少电子产品的尺寸和功耗，同时提高性能。在新兴3D集成方法中，单片3D集成（M3D）被认为特别富有前景，这涉及在同一基板上逐层构建晶体管，而不是将单个芯片结合在一起。

（图片来源：Nature Electronic）

据外媒报道，最近，宾西法尼亚州立大学（Pennsylvania State University）的研究人员对二维（2D）材料进行异构M3D集成，从而开发出高度紧凑的近传感器计算芯片。这项研究展示了使用可扩展策略来制备这些芯片，并且这些策略可以兼容现有制造工艺。相关论文发表在期刊《Nature Electronics》上。