盖世汽车讯 据外媒报道，当地时间1月7日，在美国内华达州拉斯维加斯举办的2025年CES展上，本田汽车公司（Honda Motor Co., Ltd.）与瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation）宣布，双方已签署合作协议，共同研发专为软件定义汽车（SDV）设计的高性能系统集成芯片（SoC）。该款新型SoC旨在提供高达2,000 TOPS的边缘AI性能和20 TOPS/W的能效，并将应用于未来的本田0（Zero）系列车型（本田的新款电动汽车（EV）系列），特别是应用于预计于本世纪20年代末发布的车型。

本田与瑞萨合作（图片来源：本田）

本田正在研发原创SDV，以通过其0系列车型为每位客户提供得到优化的出行体验。本田0系列车型将采用集中式E/E（电子/电气）架构，将负责控制车辆功能的多个电控单元（ECU）整合至单个ECU中。作为SDV核心的中央ECU，其可管理高级驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）和自动驾驶（Automated Driving，AD）、动力系统控制、和舒适性功能等关键车辆功能。为此，该ECU需要一个SoC，其处理性能需要超越传统系统，同时能够将能耗降至最低。

瑞萨正致力于为汽车OEM提供汽车半导体解决方案，支持其开发SDV。瑞萨的R-Car解决方案通过采用multi-die chiplet（单个封装中集成了多个小芯片）技术以及将AI加速器集成至其SoC中，可实现更高的AI性能，并具有定制化能力。

为了实现本田对SDV的愿景，本田与瑞萨电子达成了合作协议，将联手研发一款专为中央ECU设计的高性能SoC计算解决方案。该款SoC采用台积电（TSMC）的3纳米汽车工艺技术，能够显著降低能耗。此外，其利用multi-die chiplet技术，将瑞萨通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列与一款AI加速器（由本田自主研发用于AI软件优化）结合，实现了一个新系统。通过此种结合，该系统旨在实现业内顶级的AI性能与能效。该款SoC芯片解决方案可为AD等先进功能提供所需的AI性能，同时确保维持低功耗。此种multi-die chiplet技术具备灵活性，可打造定制化解决方案，并支持未来功能和性能的进一步升级。

本田与瑞萨多年来一直在密切合作。此次合作协议将加速双方将先进半导体与软件创新技术集成至本田0系列车型，从而提升客户的出行体验。